AMD發表新款Radeon PRO W7000系繪圖卡 幾何平均效能提升1.5倍

▲▼AMD,RDNA,VGA,顯示卡,繪圖卡。(圖/翻攝自AMD)

▲ AMD公開新款繪圖卡。(圖/翻攝自AMD)

記者樓菀玲/台北報導

AMD宣布推出至今以來最強大的工作站繪圖卡-AMD Radeon PRO W7000系列繪圖卡。AMD Radeon PRO W7900和AMD Radeon PRO W7800繪圖卡基於突破性的AMD RDNA 3架構,相較前代產品帶來顯著提升的效能,同時比其他競品具有更卓越的性價比。。

AMD Radeon PRO W7000系列繪圖卡採用全球首款基於AMD先進小晶片設計(chiplet)的工作站GPU架構,可提供真實的多工處理效能和令人讚嘆的功耗效率。全新繪圖卡也是首款提供支援DisplayPort 2.1介面之全新AMD Radiance Display Engine的專業工作站GPU,帶來卓越的視覺體驗、更高的解析度以及更多的可用色彩。

AMD Radeon PRO W7900繪圖卡為應對嚴苛工作負載所打造,擁有61 TFLOPS(FP32)尖峰單精度效能,在SPECviewperf 2020基準測試中提供1.5倍的幾何平均效能提升。AMD Radeon PRO W7900繪圖卡也具有48GB的GDDR6記憶體,相較具有32GB記憶體的前一代繪圖卡提升1.5倍。AMD Radeon PRO W7800繪圖卡則專為繁重的工作負載而設計,擁有45 TFLOPS(FP32)尖峰單精度效能和32GB GDDR6記憶體

據了解,AMD Radeon PRO W7000系列繪圖卡採用AMD RDNA 3架構,全新運算單元可在渲染、AI和光線追蹤之間共用資源,以更有效地利用每個電晶體,每個運算單元的光線追蹤效能相較前一代提升約50%。AMD RDNA 3架構也為建築工程營造(AEC)、鑽探與量測(D&M)及機電工程(M&E)工作流程的渲染、影片編輯和多工處理作出最佳化。

全球首款採用小晶片設計的工作站GPU提供相較前一代產品更強大的效能與更優異的效率,擁有全新5奈米製程的繪圖運算晶片(Graphics Compute Die,GCD),可提供核心GPU功能,同時包括6個全新的6奈米製程記憶體快取晶片(Memory Cache Die,MCD),而每個MCD採用第2代AMD Infinity Cache技術。

全新AI指令與提高的AI吞吐量,帶來比先前AMD RDNA 2架構超過2倍的效能提升,而第2代光線追蹤技術則提供比前一代技術顯著的效能提升。高達48GB GDDR6記憶體,可幫助專業人士和創作者處理最大型的3D模型和環境,運用最新數位電影攝影機的格式來編輯與鋪陳複雜的時間線,並以無與倫比的品質渲染逼真的光線追蹤影像。

相較AMD RDNA 2架構和其他競品,可支援更高的解析度和超過680億種色彩,並提供對更高更新率顯示器的支援。顯示輸出支援新一代顯示器和多顯示器配置選項,從而創造超沉浸式的視覺環境。雙編解碼媒體引擎支援完整的AV 1編解碼,可釋放嶄新的多媒體體驗,專為高解析度、寬廣色域和HDR增強影像功能而設計。

AMD Radeon PRO W7000系列繪圖卡可為AMD Ryzen Threadripper PRO處理器提供必要的強大效能,並快速有效地處理嚴苛的創作、生產和視覺化工作負載。AMD Radeon PRO系列工作站繪圖卡和Ryzen Threadripper PRO處理器可提供卓越的效能、可靠度和穩定性,協助使用者執行關鍵任務的專業應用程式。

此外,所有AMD Radeon PRO工作站繪圖卡均支援AMD Software: PRO Edition驅動軟體,提供現代且直覺的使用者介面。Radeon PRO Image Boost可渲染出高於顯示器原生解析度的視覺效果,提升影像品質和解析度。Radeon PRO Viewport Boost則可動態調整視埠解析度,在特定的應用中提高畫面更新率與操作效能。

最後,AMD表示將會持續與頂尖專業軟體應用供應商合作,推動全面的應用認證,確保AMD Radeon PRO繪圖卡能適用於嚴苛的24/7不間斷執行環境,且通過各項標準測試,帶來兼顧效能與穩定的理想平衡。

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