徐作聖/英特爾與台積電的領導力「世紀之爭」

我們想讓你知道…在跨行「兩難」選項中,廠商必須培養強大研發及系統整合能量,但從過去台灣許多代工廠頻遇多角化經營、轉投資瓶頸的案例來看,未來經營策略與規畫不得不慎!

● 徐作聖/陽明交通大學科技管理研究所兼任教授

英特爾(Intel)執行長基辛格(Pat Gelsinger)近日先是認為台灣不是個穩定的地方,又隨即安排訪台行程,傳將與台積電高層見面。基辛格,這猶太裔的科技菁英(Guru)表態前後不一,表現得像是一個操弄全球半導體產業的小政客嘴臉,而 Intel 與台積電在全球半導體產業領導力「世紀之爭」也逐漸浮上檯面。

▲Intel 的 CEO 基辛格(Pat Gelsinger)、台積電創辦人張忠謀,近日隔海言詞交鋒,不過前者來台灣即盛讚台積電成就。(圖左/Intel提供/圖右/記者林敬旻攝)

產業領導力扮演關鍵角色

產業領導力的發揮是成功經營的重要元素,產業生命週期與領導力的配合對產業競爭力有關鍵性的影響。在二戰以前全球產業領導力是其綜合垂直整合實力的發揮,也就是己故經濟學者 Chandler 所謂:以技術、行銷、管理而稱霸全球市場的經營策略。這種工業時代的思想一直延用到電腦資訊時代的來臨(1970s年代),以技術為中心的領導力逐漸取代傳統的經營模式。

在 2000 年左右,網路技術及資訊產業的興起使得領導力布局有了全新的面貌,在產業鏈的上中下游,企業領導力可根據產業生命週期階段而採取不同其領導力定位,分別是科技研發、技術開發與應用、商業模式及策略性市場布局、綜合大型組織經營管理等四大領域。現全球產業智能化趨勢方興未艾,分布的產業結構也將為全球帶來一個嶄新的格局。

Intel 與台積電領導力的「世紀之爭」

產業領導力影響產業的「分合」情勢甚巨。自 1990 年代半導體產業垂直分工情勢發展以來,產品製造外包代工及半導體 Fabless 模式逐漸擴大規模而成為全球產品多樣化的主要推手,而代工業者更在需求端的嚴格品質及規格的要求下,技術逐年精進成而為全球半導體成長的主要動力。雖然傳統半導體企業仍以垂直整合的系統產品為其主力(如 Intel、IBM、軍用品等),但很大部分新興系統產品大廠逐漸接受製程外包的經營模式(如 AMD、Nvidia、Qualcomm),而成為新興領域的主力,也就是「分合局勢」的異位。雖然 Intel 仍是半導體處理器的領導者,但台積電已發成為半導體代工的楚翹!

 

▲台積電半導體代工技術卓越,在國際半導體產業具有相當重要的地位。(圖/記者賴文萱攝)

產業領導力是其核心能力的延伸,Intel 與台積電領導力的世紀之爭仍在持續中。Intel 自 1968 年成立以來,一直遵循以「技術掛帥」為核心領導力的全球霸權(hegemony),如今稍處劣勢就不擇手段企圖「浴火重生」其過去領導地位。但畢竟 Intel 曾為主要產品霸主,且掌握全球產業生態的演進,而台積電則是「見樹再造林」依附在全球生態而成長。前者的領導力在全程產業鏈技術優勢及系統整合;而後者的領導力在先進製程技術及規模化全球代工,唯不具自主的產品優勢。

台灣代工廠需慎重規劃策略

半導體產業經營必須與時俱進跟著產業生態系統演進而步步為營,不能大意輕忽 Intel 霸權及虎狼之心!從企業經營管理及全球布局的層面來看,分布式智能經濟的興起為產業經營帶來巨大的挑戰。在環境瞬息萬變的元宇宙、智能技術區塊鏈、web3.0 的嚴峻環境中,產業上中下游「分布式整合」似乎才是更符合產業碎片任、切片化、分布式結構的「王道」趨勢。在此情勢下,企業經營也可能面臨多角化產品開發、經營或核心技術深化的「兩難」中;前者玩的是財務槓桿及風險管理,後者則是技術研發。在跨行「兩難」選項中,廠商必須培養強大研發及系統整合能量,但從過去台灣許多代工廠頻遇多角化經營、轉投資瓶頸的案例來看,未來經營策略與規畫不得不慎!

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● 本文獲授權,轉載自「中時新聞網」,原標題「海納百川》半導體產業世紀領導力之爭(徐作聖)」以上言論不代表本網立場,歡迎投書《雲論》讓優質好文被更多人看見,請寄editor88@ettoday.net,或點此投稿。本網保有文字刪修權。

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